曾是競爭對手 三星助高通生產Snapdragon芯片

　　為什么會出現這樣的情況？原因是高通當前的制造商合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）的生產速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和知名半導體承包制造商聯華電子公司（UMC）。

　　聯華電子稱*早將在今年第四季度才能生產28nm Snapdragon S4芯片，每月供給高通3000-5000片晶圓片（屬制造CPU原材料，非成品芯片），而三星方面尚不知道何時開工生產。但我們相信在聯華和三星的幫助下，高通可于年底滿足客戶的供貨需求。